科技情報
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台積電發表晶圓堆疊技術,顯示卡效能有望倍數提升
台積電(TSMC)於加州舉辦座談會中發表新的晶圓堆疊(Wafer on Wafer)技術,這項技術將可讓晶圓垂直疊合,而非一般的水平並列,概念如同3D NAND那樣。對於廠商來說,它們可以將2個(或更多)顯示晶片的晶圓,透過這技術堆疊並封裝在一起,終端成品對電腦系統來說仍屬於單一顯示卡,卻可以提供近乎倍數的性能。 不過,晶圓堆疊有一定困難度,最大問題還是在於良率部分。儘管目前台積電還未完全公開有關晶圓堆疊技術的詳細資料,但如果能妥善利用這項技術讓晶圓重疊的話,是有望讓顯示卡效能直接翻倍。此外,對於台積電這家全球最大的晶圓代工廠來說,它們現在也掌握了提供合作夥伴提高產品效能的最佳技術,公司的地位將更加穩固。
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比名片盒還要小,Sony推出全新設計SL-E系列外接固態硬碟
Sony儲存周邊未必有什麼特異功能,但是大多偏向簡約的外觀設計風格,對S粉而來仍然有相當吸引力。繼先前SL-BG1、SL-BG2兩款外接固態硬碟之後,Sony近日推出全新設計的SL-E系列,雖然還是採用鋁合金金屬外殼,質感處理由髮絲紋變更為水波紋樣式。 SL-E系列除了改採用USB 3.1 Gen 2傳輸介面,其連接器也變更為Type-C形式,而容量選擇有240、480、960GB等3種,規格標示最高傳輸速度可達讀取540MB/s、寫入520MB/s。反觀先前的SL-BG1/2,是設計為USB 3.1 Gen 1、Micro-B連接器、最高容量256GB、讀取最高450MB/s,可看出SL-E系列有相當差異與提升感。 但是SL-E系列的尺寸不得不放大,規格標示47x11x80mm、重量50g,塊頭較先前產品大一號,還好仍然比名片盒小了許多。Sony台灣官網已經有SL-E系列的產品資訊,只是還未出現在自家商店,因此台灣的建議售價未知,國外參考價格則分別是960GB約新台幣17,450元、480GB約新台幣10,106元、240GB約新台幣5,910元。
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階段性任務完成,Intel公布Kaby Lake-X處理器退役時間表
Intel去年(2017)年中上市的X299晶片組,主要可用來搭配代號Skylake-X的Core X系列處理器,若是玩家們想使用稍低價位處理器同時享受X299晶片組的話,也能夠選擇代號Kaby Lake-X的Core i7-7740X與Core i5-7640X。Kaby Lake-X可視為採用LGA 2066腳位的Kaby Lake-S變裝產品,儘管推出還不到一年,Intel卻宣布Kaby Lake-X系列處理器已進入產品壽命結束(End Of Life)階段。 關於X299晶片組相容處理器,Skylake-X才是以往HEDT高階定位產品,而Kaby Lake-X算是個奇特的策略性產物。但也因為如此,從4C/4T的Core i5-7640X、4C/8T的Core i7-7740X,一路至18C/36T旗艦Core i9-7980XE提供了眾多選擇。只不過以高階平台來說,4C/4T、4C/8T產品性能確實稍嫌不足,以至於對消費者的購買誘因相對薄弱。 現在Intel公開承認,Core i5-7640X與Core i7-7740X的市場需求確實轉向其他產品,畢竟連第八代主流性能平台也都有6/12T設計配置了(代號Coffee Lake-S)。因此上述提及的Kaby Lake-X產品將於2018年5月7日進入產品壽命結束階段,在今年11月30日前,零售商、供應商以及OEM廠商仍然可以訂購,最後一批出貨時間點在2019年5月31日。 (01) (02) (03) (04)
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Cooler Master推出TUF Gaming聯名款特別版電腦周邊
Cooler Master(酷碼)推出與Asus旗下TUF Gaming系列聯名合作的電腦周邊,其中包含特別版機殼、散熱器與電源供應器。Asus目前將TUF Gaming產品定位在電競系列入門款,有著24/7的耐用度與穩定性,主要視覺色是黃色與黑色;而ROG(玩家共和國)這玩家們比較耳熟能詳的產品線,屬於較高階的電競系列,主視覺色系為紅色與黑色。 TUF Gaming的理念是為玩家創造功能性、耐用度及視覺一致性,因此不僅十分耐用,Cooler Master推出的TUF Gaming一系列聯名產品,在外型的設計上都加入了TUF Gaming各種元素,像是TUF Gaming的代表色黃色、與其標誌,簡單來說,是針對這幾項產品了推出異色版供粉絲們選擇。 若各種零組件都採用TUF Gaming相關產品,可以想見在視覺上是非常具有一致性的,Cooler Master的TUF Gaming系列依照產品類型提供了2至5年保固,期待哪一天能夠看到玩家們與PCDIY!分享,整台主機充滿TUF Gaming系列產品的光景。
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AMD公布2018第一季財報,營收達到16.5億美元
AMD今日公布了2018年第一季的,其營收達到16.5億美元,而淨收入為8,100萬美元,較前年同期增加了40%,與去年同期的虧損3,300萬美元相比,是大大進了一步。此財報在所有方面,都令人感到印象深刻。 AMD的2018年第一季財報顯示,光是計算和圖形部門的收入就高達11.2億美元,比去年同期增加了95%。其主要是因為受到Ryzen處理器的帶動,而圖形部門也靠著Radeon Vega得到不少的成長;Radeon產品中,GPU的收入比去年同期成長了25%。 AMD 2018年第一季的亮點: 1. 於第一代Ryzen處理器推出周年,在4月份推出了第二代Ryzen桌上型處理器。與第一代處理器相比,第二代Ryzen處理器的遊戲效能提升了15%。 2. 推出第一批以消費者為中心的AMD Ryzen APU,將高效能的Radeon Vega架構顯示卡與處理器相結合。 3. 針對大型數據中心推出EPYC處理器,與相關的合作部屬受到許多企業的青睞;如Dell EMC就推出了三款採用EPYC 7000系列平台的伺服器、以及日本Yahoo與Packet使用了EPYC處理器,提升了其數據中心的效能、還有Cray宣布將EPYC處理器納入其Cray CS500系列HPC產品中。 4. 發布了新版Radeon Software Adrenalin Edition,最佳化熱門遊戲的執行效能,改善Radeon顯示卡的遊戲體驗,打破以往對AMD驅動程式的舊觀。 5. 和Microsoft共同宣布將支援Xbox One S和Xbox One X遊戲機中的Radeon FreeSync技術,為遊戲玩家帶來更無與倫比的遊戲體驗。 6. Adobe宣布推出新版本PremierePro CC,並支援Radeon Pro SSG顯示卡,能夠顯著加快4K和8K工作流程。 7. Steam推出了對AMD TrueAudio支援的Steam Audio,能夠將為Steam用戶提供更加逼真的聲音體驗。 8. AMD被納入了Fast Company的2018年「世界最具創新力公司」,為消費性電子產業排名前十的創新公司之一。 AMD預期下一個季度營收能夠達到17.25億美元(±5,000萬美元)、並成長50%以上,而全年營收將會成長20%。由最近幾季的財務報表看來,Ryzen系列處理器對AMD來說確實是相當能獲利的產品。 (01) (02) (03) (04) (05)
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Samsung宣布投產10nm製程LPDDR4X記憶體,目標直指汽車市場
Samsung於日前才在中國正式發表;今日(4/26)又有消息釋出,Samsung宣布,目前已經開始大規模生產10nm製程的LPDDR4X記憶體,容量可達16Gb(Gigabit)鎖定車載記憶體市場,希望能夠拓展汽車記憶體市場版圖。 Samsung記憶體市場高級副總裁Sewon Chun表示:「此次推出16Gb LPDDR4X DRAM將會是我們目前最先進的汽車記憶體解決方案,它能夠為全球的汽車製造商提供更好的耐用性、速度、容量以及能源效率。」在Samsung的官方網站上,已經有相關記憶體的資訊及特色。 從官方網站上能夠歸納出此記憶體產品以下幾種特色:首先,Samsung這LPDDR4X能以更小的尺寸提供更大容量,目前封裝成品單顆最高容量可達8GB;同時也有更好的效能表現,產品傳輸速度大約為4,266Mbps;更重要的是新推出的LPDDR4X相比之前LPDDR4功耗表現更優異,在降低功耗的同時還是有提升效能表現,官方數據提及約莫相差17%左右功率表現,確實有著明顯的優化。 除此之外,Samsung強調工作溫度承受範圍從-40°C至105°C,耐熱臨界值更提高至125°C,可以滿足經常需要在極端環境之下工作的汽車。根據了解,其效能高於原先20nm製程的Automotive Grade 2產品,傳輸速度更提高了14%,並且符合Automotive Grade 1標準,不僅滿足了汽車製造商嚴格的系統熱循環測試,甚至還增強了汽車於各種極端氣候下的可靠性。 文末,在此款產品推出後,汽車製造商在尋求解決方案時能夠有更多更好的選擇,開發目前持續進化的自動跟車系統(ACC)、自動駕駛輔助系統(ADAS)、車用資訊娛樂系統,亦或是近年大放異彩的自動駕駛系統時,能夠獲得最大受益。
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Samsung發表970系列NVMe固態硬碟,5年保固1200TBW超耐久設計
2015年Samsung以950 Pro系列固態硬碟震撼市場,成為高階固態硬碟代表作;而上一代產品960 Pro在2016年上市時更刷新了世界最快寫入速度,達到2100MB/s,直到今年才開始逐漸被趕上。如今Samsung又推出了新產品,日前在中國正式發表了新一代消費級固態硬碟產品970 Pro與970 Evo,其寫入速度上看2700MB/s、2500MB/s,再度奪回第一寶座。 970系列均大量採用自家產品構成,像是Phoenix控制器、動態隨機存取記憶體,以及64層堆疊3D V-NAND等。Samsung並於發表會上公布了寫入速度,970 Pro最高寫入速度可以達到2700MB/s,連續寫入速度比上一代提高了30%,讀取速度則是3500MB/s,而970 Evo亦有不俗的讀取3500MB/s、寫入2500MB/s速度表現。 970系列目前僅推出M.2介面版本,產品不僅提供了高效能的選擇,在寫入壽命上也有了巨大提升,970 Evo 250GB版本設計耐用度150TBW、1TB可達到1200TBW此驚人等級,而970 Pro 512GB與1TB同樣為1200TBW;也因此Samsung很有自信地將兩款新產品的保固,由舊款的3年提升到了5年。 Samsung表示,970系列將於5月7日起在部分地區開始販售;970 Evo 250GB價格為人民幣799元(約新台幣3,700元)、500GB是人民幣1499元(約新台幣7,000元)、1TB是人民幣2,999元(約新台幣14,000元)、2TB是人民幣5,999元(約新台幣28,000元)。而970 Pro屬於高階產品,512GB為人民幣2,299元(約新台幣10,800元)、1TB則是人民幣4,499元(約新台幣21,000元),提供了各種需求的選擇。 (01) (02) (03)
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Intel官方文件消息透漏,新一代Atom處理器將採用10nm製程
Intel有意無意透露的官方內部文件,提到了全新一代低功率架構Tremont,這是專為行動裝置設計的Atom處理器新核心,將要與代號Ice Lake的第九代處理器使用不同方式進行開發,但相同的部分則在於,2款產品目標都將使用10nm製程。 Tremont將取代原先使用的Goldmont Plus,Goldmont Plus架構原先採用Intel自家14nm製程,不過之後卻也沒有被新推出的14nm+與14nm++製程所取代,主要原因在於此種架構並不適合密集的晶片設計。因此,此次預計採用全新架構Tremont的Atom處理器,就能夠使用10nm製程進行生產,若能克服良率問題,應該能為行動裝置處理器的市場帶來新氣象。 除製程的改變外,在新架構也針對性能改進,根據官方釋出文件,可見Atom處理器能夠支援更多的指令集如CLWB、GFNI、ENCLV和SplitLockDetection;也能夠看見許多指令集皆與第九代Ice Lake相同,不過Atom是屬於低功率的處理器,效能表現可能不會如同Ice Lake般強大,但是仍然值得期待。 最後,Intel此次針對Atom處理器的更新,應該著重如何讓市面上更多的行動裝置採用自家處理器,因為目前在智慧型手機的市場上,處理器相容性與手機較Snapdragon稍差,以致此處理器大多都用於Windows系統的平板電腦上,或許使用全新架構之後能夠帶來新面貌,就請客倌繼續往下看下去! (01) (02) (03) (04) (05)
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微星搶攻機殼市場,MAG Pylon、Bunker正式上市
微星的主機板、顯示卡一直是世界知名,在電競筆電領域也屬頂尖,但微星未滿足於此,現在還推出了兩款機殼準備搶攻市場;其設計靈感來自星海爭霸,命名為MAG Pylon(水晶塔)與MAG Bunker(地堡),兩款在設計上相當類似。 MSI MAG Pylon的側面與正面總共三面皆以鋼化玻璃打造,正面還配置三個12cm並帶有RGB燈效的風扇,且支援Mystic Light Sync功能;微星官方表示,側透面板使用了4mm有色鋼化玻璃,非常適合玩家們展示燈效,顯然設計上非常「電競」,若搭配微星自家的RGB顯示卡、主機板,可想而知會相當酷炫。 MAG Bunker尺寸大小與MAG Pylon完全相同,都是218 x 440 x 470mm,僅正面設計不同、並無採用玻璃材質,也無配備RGB風扇,整體較為低調一些。兩款機殼目前已能夠在某些通路上購買,價格約新台幣3000、4000元。
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AMD與MSI合作推出Combat Crate,處理器、主機板與顯示卡只需599美元
AMD於今年(2018)2月推出Ryzen APU,又在4月19日推出第二代Ryzen與新晶片組,趁勝追擊在處理器市場的市佔率,可想而知第一代Ryzen系列處理器都將面臨自家新產品擠壓;有鑑於此,AMD近日與MSI合作,在美國Amazon.com推出Combat Crate。 Combat Crate箱中內容物目前可知將會有處理器、主機板以及顯示卡。處理器能夠選擇Ryzen 5 1600或是Ryzen 7 1700;主機板部分為合作伙伴MSI所推出的B350 Tomahwak;最後顯示卡的部分則為MSI推出的RX 580 Armor MK2 8G OC。此箱中並無記憶體、電源供應器等其他產品,不過目前於的售價為599美元,依照台灣銀行牌告匯率換算,大約為新台幣17,520元。 依照折合台幣換算,目前在「原○屋」上查詢此三項產品的合購價大約為新台幣21,790元,稍加換算的話,價格大約有8折的折扣。Ryzen 2000系列處理器才推出不到一個禮拜,而後可能還有B450晶片組預計上市取代目前的B350,因此這近似於清庫存的操作對於消費者們應該還是有一定的吸引力。可就不知道台灣有沒有機會推出Combat Crate,畢竟在台灣銷售的處理器,便宜的都在海上啊! (01) (02) (03) (04) (05)
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