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Intel發表49-qubit超導量子測試晶片Tangle Lake，與QuTech共同在荷蘭進行測試

在今年(2018)的CES大展上，Intel首席執行長Brian Krzanich預測未來若是量子電腦成功研發且正式量產，我們現在需要花費數個月甚至數年才能解開的問題，或許在之後都只是分分秒秒的事情罷了！到了近日，Intel官方正式發表了49-qubit超導量子測試晶片，代號為「Tangle Lake」。由於電腦是採用二進位制，意即最小的儲存單元一定處於兩個確定的狀態，不是0則為1，這也就是我們所熟知的bit，所以在發展上有其極限所在。但近年來因為量子力學盛行，讓科學、工業領域的龍頭們找到一種全新模式──量子計算，此技術目前在未來世代被寄予厚望，目標是能夠加速化學、藥物開發、金融建模和氣候變化發展等等的運算。所謂量子計算，與傳統電腦一樣採用二進位進行計算，但是0與1狀態可以同時進行計算，故採用的單位為量子位元比特(qubit)。 Intel所發表49-qubit超導量子測試晶片，是採用超導傳輸方式，透過108個純金的Radio Frequency connectors，帶著微波訊號進入處理器之中轉換成qubit，也因為所使用材質為純金的關係，能夠減少訊號轉換減弱的狀況。另外是Tangle Lake測試晶片上共具有49個qubit，每一個qubit皆為鈮(niobium)所製，也都具有雙通道傳導。在此時，量子的狀態能夠同時成為0與1的加速計算。最後透過Intel的Flip-Chip技術進行封裝，將產品透過超導體金屬的球體進行多層封裝，藉此完成此超導量子測試晶片。Intel的量子研究合作夥伴QuTech，目前已經在荷蘭進行測試中。其晶片代號「Tangle Lake」是以阿拉斯加的一串湖泊作為命名，是對其極度寒冷溫度的一種認可，可以讓量子在計算時保有指數等級的量子糾纏，以達到更好的運算；不過qubit本身相當脆弱，需要被保存在溫度大約20毫開爾文(millikelvin、mK)，經過換算後為攝氏零下273.13度。文末，Intel實驗室副總裁兼董事的Mike Mayberry也提到，為了實現能夠量產且商用的量子計算系統，除了要先解決工程規模問題外，可能還需要100萬或是更多的數據量值才能夠實現，可能還需要5至7年的時間或是更多。各位讀者們若是殷殷期盼全新量子電腦的誕生，或許還要再等上些許時日。 (01)　 (02)　
Backblaze公布2018第一季硬碟使用可靠度報告

雖然固態硬碟（SSD）已經越來越普及，但對於有大容量需求的使用者來說，傳統硬碟（HDD）還是必選的項目。自2013年4月以來，雲端服務商Backblaze紀錄並保存了自家數據中心的硬碟數據，其中包含了製造商、日期、型號、序號及各種運作狀態等資料，並不定期公布硬碟的故障率報告，而今年第一季的報告出爐了！截至2018年3月31日，Backblaze共有100,110個硬碟正在使用中；其中有1,922個是系統碟，其餘98,188則是作為資料碟，容量最小為WD的3TB、最大的則是Seagate的12TB產品。Backblaze本次報告針對這些作為資料碟的98,046個硬碟，為了數據可靠性，同型號至少需超過45個以上才納入採計，如此做了統計與分析。整體來說，平均故障率為1.2%，低於2017年第四季的1.65%不少；報告顯示單一故障率最高是Seagate的ST4000DM000，30,941個之中有178個產生問題，其故障率高達2.3%。（Backblaze溫馨提醒：季度報告可能是相對較不穩定的，特別是那些數量較小的樣本。）翻閱上季資料可以看到「冠軍」也是Seagate，只是型號不同，其ST4000DM005故障率高達29.08%。另外，回顧過去五年的資料，2013至2018年之中，故障率最高的則是WD的WD30EFRX，其故障率則高達6.47%，第二高的依然是WD的WD60EFTX；整體平均故障率則是1.84%。其中可以觀察到HGST的8TB硬碟（型號HUH728080ALE600），裝配數量從上季的45個增加到1,045個。Backblaze表示隨著10TB與12TB的硬碟變得更加普及，價格也逐漸下降，符合了Backblaze的預算，因此進行了大量採購。 Backblaze表示，2018年開始，增加了10項SMART數據，其中包含： 177 – Wear Range Delta 179 – Used Reserved Block Count Total 181 – Program Fail Count Total or Non-4K Aligned Access Count 182 – Erase Fail Count 235 – Good Block Count AND System(Free) Block Count Backblaze表示此五項都與固態硬碟相關，是因為本季中使用了10個固態硬碟（三星850 Evo）作為開機磁碟進行實驗，測試是否能夠減少雲端儲存空間的啟動時間；最終以實驗結論來說，其增加的效率不高，是不值得投資的。
台積電發表晶圓堆疊技術，顯示卡效能有望倍數提升

台積電(TSMC)於加州舉辦座談會中發表新的晶圓堆疊(Wafer on Wafer)技術，這項技術將可讓晶圓垂直疊合，而非一般的水平並列，概念如同3D NAND那樣。對於廠商來說，它們可以將2個(或更多)顯示晶片的晶圓，透過這技術堆疊並封裝在一起，終端成品對電腦系統來說仍屬於單一顯示卡，卻可以提供近乎倍數的性能。不過，晶圓堆疊有一定困難度，最大問題還是在於良率部分。儘管目前台積電還未完全公開有關晶圓堆疊技術的詳細資料，但如果能妥善利用這項技術讓晶圓重疊的話，是有望讓顯示卡效能直接翻倍。此外，對於台積電這家全球最大的晶圓代工廠來說，它們現在也掌握了提供合作夥伴提高產品效能的最佳技術，公司的地位將更加穩固。
比名片盒還要小，Sony推出全新設計SL-E系列外接固態硬碟

Sony儲存周邊未必有什麼特異功能，但是大多偏向簡約的外觀設計風格，對S粉而來仍然有相當吸引力。繼先前SL-BG1、SL-BG2兩款外接固態硬碟之後，Sony近日推出全新設計的SL-E系列，雖然還是採用鋁合金金屬外殼，質感處理由髮絲紋變更為水波紋樣式。 SL-E系列除了改採用USB 3.1 Gen 2傳輸介面，其連接器也變更為Type-C形式，而容量選擇有240、480、960GB等3種，規格標示最高傳輸速度可達讀取540MB/s、寫入520MB/s。反觀先前的SL-BG1/2，是設計為USB 3.1 Gen 1、Micro-B連接器、最高容量256GB、讀取最高450MB/s，可看出SL-E系列有相當差異與提升感。但是SL-E系列的尺寸不得不放大，規格標示47x11x80mm、重量50g，塊頭較先前產品大一號，還好仍然比名片盒小了許多。Sony台灣官網已經有SL-E系列的產品資訊，只是還未出現在自家商店，因此台灣的建議售價未知，國外參考價格則分別是960GB約新台幣17,450元、480GB約新台幣10,106元、240GB約新台幣5,910元。
階段性任務完成，Intel公布Kaby Lake-X處理器退役時間表

Intel去年(2017)年中上市的X299晶片組，主要可用來搭配代號Skylake-X的Core X系列處理器，若是玩家們想使用稍低價位處理器同時享受X299晶片組的話，也能夠選擇代號Kaby Lake-X的Core i7-7740X與Core i5-7640X。Kaby Lake-X可視為採用LGA 2066腳位的Kaby Lake-S變裝產品，儘管推出還不到一年，Intel卻宣布Kaby Lake-X系列處理器已進入產品壽命結束（End Of Life）階段。關於X299晶片組相容處理器，Skylake-X才是以往HEDT高階定位產品，而Kaby Lake-X算是個奇特的策略性產物。但也因為如此，從4C/4T的Core i5-7640X、4C/8T的Core i7-7740X，一路至18C/36T旗艦Core i9-7980XE提供了眾多選擇。只不過以高階平台來說，4C/4T、4C/8T產品性能確實稍嫌不足，以至於對消費者的購買誘因相對薄弱。現在Intel公開承認，Core i5-7640X與Core i7-7740X的市場需求確實轉向其他產品，畢竟連第八代主流性能平台也都有6/12T設計配置了（代號Coffee Lake-S）。因此上述提及的Kaby Lake-X產品將於2018年5月7日進入產品壽命結束階段，在今年11月30日前，零售商、供應商以及OEM廠商仍然可以訂購，最後一批出貨時間點在2019年5月31日。 (01)　 (02)　 (03)　 (04)　
Cooler Master推出TUF Gaming聯名款特別版電腦周邊

Cooler Master（酷碼）推出與Asus旗下TUF Gaming系列聯名合作的電腦周邊，其中包含特別版機殼、散熱器與電源供應器。Asus目前將TUF Gaming產品定位在電競系列入門款，有著24/7的耐用度與穩定性，主要視覺色是黃色與黑色；而ROG（玩家共和國）這玩家們比較耳熟能詳的產品線，屬於較高階的電競系列，主視覺色系為紅色與黑色。 TUF Gaming的理念是為玩家創造功能性、耐用度及視覺一致性，因此不僅十分耐用，Cooler Master推出的TUF Gaming一系列聯名產品，在外型的設計上都加入了TUF Gaming各種元素，像是TUF Gaming的代表色黃色、與其標誌，簡單來說，是針對這幾項產品了推出異色版供粉絲們選擇。若各種零組件都採用TUF Gaming相關產品，可以想見在視覺上是非常具有一致性的，Cooler Master的TUF Gaming系列依照產品類型提供了2至5年保固，期待哪一天能夠看到玩家們與PCDIY!分享，整台主機充滿TUF Gaming系列產品的光景。
AMD公布2018第一季財報，營收達到16.5億美元

AMD今日公布了2018年第一季的，其營收達到16.5億美元，而淨收入為8,100萬美元，較前年同期增加了40%，與去年同期的虧損3,300萬美元相比，是大大進了一步。此財報在所有方面，都令人感到印象深刻。 AMD的2018年第一季財報顯示，光是計算和圖形部門的收入就高達11.2億美元，比去年同期增加了95%。其主要是因為受到Ryzen處理器的帶動，而圖形部門也靠著Radeon Vega得到不少的成長；Radeon產品中，GPU的收入比去年同期成長了25%。 AMD 2018年第一季的亮點： 1. 於第一代Ryzen處理器推出周年，在4月份推出了第二代Ryzen桌上型處理器。與第一代處理器相比，第二代Ryzen處理器的遊戲效能提升了15%。 2. 推出第一批以消費者為中心的AMD Ryzen APU，將高效能的Radeon Vega架構顯示卡與處理器相結合。 3. 針對大型數據中心推出EPYC處理器，與相關的合作部屬受到許多企業的青睞；如Dell EMC就推出了三款採用EPYC 7000系列平台的伺服器、以及日本Yahoo與Packet使用了EPYC處理器，提升了其數據中心的效能、還有Cray宣布將EPYC處理器納入其Cray CS500系列HPC產品中。 4. 發布了新版Radeon Software Adrenalin Edition，最佳化熱門遊戲的執行效能，改善Radeon顯示卡的遊戲體驗，打破以往對AMD驅動程式的舊觀。 5. 和Microsoft共同宣布將支援Xbox One S和Xbox One X遊戲機中的Radeon FreeSync技術，為遊戲玩家帶來更無與倫比的遊戲體驗。 6. Adobe宣布推出新版本PremierePro CC，並支援Radeon Pro SSG顯示卡，能夠顯著加快4K和8K工作流程。 7. Steam推出了對AMD TrueAudio支援的Steam Audio，能夠將為Steam用戶提供更加逼真的聲音體驗。 8. AMD被納入了Fast Company的2018年「世界最具創新力公司」，為消費性電子產業排名前十的創新公司之一。 AMD預期下一個季度營收能夠達到17.25億美元（±5,000萬美元）、並成長50%以上，而全年營收將會成長20%。由最近幾季的財務報表看來，Ryzen系列處理器對AMD來說確實是相當能獲利的產品。 (01) (02) (03) (04) (05)
Samsung宣布投產10nm製程LPDDR4X記憶體，目標直指汽車市場

Samsung於日前才在中國正式發表；今日(4/26)又有消息釋出，Samsung宣布，目前已經開始大規模生產10nm製程的LPDDR4X記憶體，容量可達16Gb(Gigabit)鎖定車載記憶體市場，希望能夠拓展汽車記憶體市場版圖。 Samsung記憶體市場高級副總裁Sewon Chun表示：「此次推出16Gb LPDDR4X DRAM將會是我們目前最先進的汽車記憶體解決方案，它能夠為全球的汽車製造商提供更好的耐用性、速度、容量以及能源效率。」在Samsung的官方網站上，已經有相關記憶體的資訊及特色。從官方網站上能夠歸納出此記憶體產品以下幾種特色：首先，Samsung這LPDDR4X能以更小的尺寸提供更大容量，目前封裝成品單顆最高容量可達8GB；同時也有更好的效能表現，產品傳輸速度大約為4,266Mbps；更重要的是新推出的LPDDR4X相比之前LPDDR4功耗表現更優異，在降低功耗的同時還是有提升效能表現，官方數據提及約莫相差17%左右功率表現，確實有著明顯的優化。除此之外，Samsung強調工作溫度承受範圍從-40°C至105°C，耐熱臨界值更提高至125°C，可以滿足經常需要在極端環境之下工作的汽車。根據了解，其效能高於原先20nm製程的Automotive Grade 2產品，傳輸速度更提高了14%，並且符合Automotive Grade 1標準，不僅滿足了汽車製造商嚴格的系統熱循環測試，甚至還增強了汽車於各種極端氣候下的可靠性。文末，在此款產品推出後，汽車製造商在尋求解決方案時能夠有更多更好的選擇，開發目前持續進化的自動跟車系統(ACC)、自動駕駛輔助系統(ADAS)、車用資訊娛樂系統，亦或是近年大放異彩的自動駕駛系統時，能夠獲得最大受益。
Samsung發表970系列NVMe固態硬碟，5年保固1200TBW超耐久設計

2015年Samsung以950 Pro系列固態硬碟震撼市場，成為高階固態硬碟代表作；而上一代產品960 Pro在2016年上市時更刷新了世界最快寫入速度，達到2100MB/s，直到今年才開始逐漸被趕上。如今Samsung又推出了新產品，日前在中國正式發表了新一代消費級固態硬碟產品970 Pro與970 Evo，其寫入速度上看2700MB/s、2500MB/s，再度奪回第一寶座。 970系列均大量採用自家產品構成，像是Phoenix控制器、動態隨機存取記憶體，以及64層堆疊3D V-NAND等。Samsung並於發表會上公布了寫入速度，970 Pro最高寫入速度可以達到2700MB/s，連續寫入速度比上一代提高了30%，讀取速度則是3500MB/s，而970 Evo亦有不俗的讀取3500MB/s、寫入2500MB/s速度表現。 970系列目前僅推出M.2介面版本，產品不僅提供了高效能的選擇，在寫入壽命上也有了巨大提升，970 Evo 250GB版本設計耐用度150TBW、1TB可達到1200TBW此驚人等級，而970 Pro 512GB與1TB同樣為1200TBW；也因此Samsung很有自信地將兩款新產品的保固，由舊款的3年提升到了5年。 Samsung表示，970系列將於5月7日起在部分地區開始販售；970 Evo 250GB價格為人民幣799元（約新台幣3,700元）、500GB是人民幣1499元（約新台幣7,000元）、1TB是人民幣2,999元（約新台幣14,000元）、2TB是人民幣5,999元（約新台幣28,000元）。而970 Pro屬於高階產品，512GB為人民幣2,299元（約新台幣10,800元）、1TB則是人民幣4,499元（約新台幣21,000元），提供了各種需求的選擇。 (01) (02) (03)
Intel官方文件消息透漏，新一代Atom處理器將採用10nm製程

Intel有意無意透露的官方內部文件，提到了全新一代低功率架構Tremont，這是專為行動裝置設計的Atom處理器新核心，將要與代號Ice Lake的第九代處理器使用不同方式進行開發，但相同的部分則在於，2款產品目標都將使用10nm製程。 Tremont將取代原先使用的Goldmont Plus，Goldmont Plus架構原先採用Intel自家14nm製程，不過之後卻也沒有被新推出的14nm+與14nm++製程所取代，主要原因在於此種架構並不適合密集的晶片設計。因此，此次預計採用全新架構Tremont的Atom處理器，就能夠使用10nm製程進行生產，若能克服良率問題，應該能為行動裝置處理器的市場帶來新氣象。除製程的改變外，在新架構也針對性能改進，根據官方釋出文件，可見Atom處理器能夠支援更多的指令集如CLWB、GFNI、ENCLV和SplitLockDetection；也能夠看見許多指令集皆與第九代Ice Lake相同，不過Atom是屬於低功率的處理器，效能表現可能不會如同Ice Lake般強大，但是仍然值得期待。最後，Intel此次針對Atom處理器的更新，應該著重如何讓市面上更多的行動裝置採用自家處理器，因為目前在智慧型手機的市場上，處理器相容性與手機較Snapdragon稍差，以致此處理器大多都用於Windows系統的平板電腦上，或許使用全新架構之後能夠帶來新面貌，就請客倌繼續往下看下去！ (01)　 (02)　 (03)　 (04)　 (05)

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